有研硅登陆科创板：国内半导体材料龙头 募资扩产“解锁”成长空间

2022年11月10日，解锁国内半导体材料龙头企业——有研半导体硅材料股份公司（股票简称：；股票代码：688432）成功登陆科创板，有研借力资本市场抢抓半导体产业新机。硅登国内

当前，陆科料龙半导体产业进入新一轮上行周期，创板产成长空全球半导体需求反弹带动半导体材料市场回暖。半导有研硅作为近年来稳健成长的体材头募业内企业之一，兼具技术、资扩人才与客户储备，解锁拟募资扩产进一步释放成长空间。有研

据招股意向书，硅登国内有研硅长期承担国家半导体材料领域的陆科料龙重大科技攻关任务，在国内多次率先实现半导体硅片产品的创板产成长空国产化及产业化，研发实力位居业内领先地位。半导与此同时，体材头募公司产品获得国内外高端客户的认证和认可，在全球半导体产业链影响力和国际竞争力与日俱增。

产品进入国际市场公司业绩快速增厚

有研硅是国内较早从事半导体硅材料研制的单位之一，主营产品为半导体硅片与刻蚀设备用硅材料。在半个多世纪的发展历程中，公司业务由小变大，工艺技术由弱变强，市场占有率日益提高。

2022年以来，有研硅经营效益再创新高，公司合理预计前三季度营收区间为8.28亿元至10.12亿元，同比增长40.76%至72.04%；预计可实现的归母净利润区间为2.31亿元至2.82亿元，较上年同期增长169.95%至229.94%。

据招股意向书介绍，半导体硅抛光片是生产射频前端芯片、传感器、模拟芯片、分立器件、功率器件等半导体产品的关键基础材料；刻蚀设备用硅材料则主要应用于加工制成刻蚀用硅部件。二者均属于芯片制造上游环节中的产品。

目前，有研硅旗下产品已进入全球半导体产业链中，产品除了销售给国内知名半导体企业外，同时销往美国、日本、韩国等多个国家，拥有良好的市场知名度和影响力，获得了国内外主流半导体企业客户的认可。

数据显示，2021年，有研硅的硅抛光片出货量为91.41百万平方英寸，而当年全球硅抛光片出货量为141.6亿平方英寸（数据来源：SEMI），由此测算，公司2021年国际市场占有率约为0.65%。需要说明的是，半导体硅片市场长期由国外龙头企业占据大头，对有研硅而言公司正处于进入全球市场、提升国产化率的快速发展阶段。

刻蚀设备用硅材料方面的市占率水平更为出色。2021年，有研硅刻蚀设备用硅材料产量为328.25吨，经调研估算，全球刻蚀用硅材料市场规模年消耗量约1800吨~2000吨，2021年按照2000吨/年作为测算基数，公司刻蚀设备用硅材料国际市场占有率约为16%。

近年来，半导体市场需求出行新一轮上行趋势，带动半导体材料行业规模进一步扩大。此外，半导体硅片产品终端应用领域广泛，涵盖通讯、人工智能、汽车电子、工业控制等国民经济重要领域。随着经济形势稳中向好，科学技术不断发展，预计半导体材料市场规模将持续增长。

对此，有研硅表示，未来公司将在保持现有客户的基础上，继续挖掘潜在客户，不断拓宽市场渠道，进一步提高产品的影响力和市场占有率。

率先实现国产化突破引领行业技术进步

中国是全球最大的芯片需求市场，但产业的整体技术实力还不强。其中，半导体硅片作为半导体产业大厦的基石，也是我国半导体产业链与国际先进水平差距较大的环节，其发展受到国家政策的重点鼓励和支持。

有研硅是国内较早开展半导体硅片产业化的骨干单位，在数十年的潜心研发中突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验，率先在国内实现6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破，并于2005年开展集成电路刻蚀设备用硅材料产业化生产。

目前，有研硅是国内为数不多的能够稳定量产8英寸半导体硅抛光片的企业，相关技术达到国内领先水平。同时，公司坚持半导体产品特色化发展路线，开发了多个硅抛光片特色产品，缓解了相关产品主要依赖进口的局面。

据招股意向书介绍，有研硅相关技术及产品已获得2项国家级科技奖，6项省部级科技奖，2项国家级新产品新技术认定，6项省级和行业协会的创新产品和技术认定，1项中国发明专利金奖。2016年至2020年，公司连续五年被中国半导体行业协会评为“中国半导体材料十强企业”。

从研发团队来看，有研硅现有技术管理团队长期承担国家半导体材料领域的重大工程和重大科技专项任务，建设了一支高水平的研发团队，团队拥有正高级职称人员14人。2019~2021年，公司研发投入占营业收入的比例分别为5.52%、8.25%、7.64%，保持研发高强度投入以驱动创新发展。

“未来，公司致力于成为世界一流、品牌具有国际影响力的半导体硅材料领域领军企业。公司将抓住半导体行业历史性的发展机遇，通过技术创新和特色产品开发，为客户创造更多价值，为行业带来更多进步，为实现我国半导体硅材料的自主保障贡献力量。”有研硅表示。

募资扩产化解产能瓶颈多方合作抢抓市场先机

对有研硅而言，产销规模不足以成为制约公司发展的主要瓶颈之一。

随着物联网、人工智能、汽车电子和区块链等新兴技术的快速发展及移动终端的普及，半导体行业发展进入了新一轮上行周期，国内外市场对半导体材料的需求不断增加。根据IC Insights对中国半导体产业未来产能的预测，2021~2026年全球晶圆代工市场规模将持续增长，到2026年全球市场将增长到887亿美元，年复合增长率约为5.24%。

但与国外先进企业相比，有研硅的产销规模、盈利能力并不占有优势，在生产上尚未体现规模效应，在与上、下游谈判的过程中也难以占据优势地位。因此，公司亟需扩展产品生产线，提升产能以满足市场需求。

据招股意向书，通过本次公开发行，有研硅拟募集资金投入“集成电路用8英寸硅片扩产项目”和“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”两大项目之中。其中，硅片扩产项目建设期为18个月，建设完成后，可实现年新增120万片8英寸硅片产品的生产能力，进一步提升公司8英寸半导体硅片产能；“刻蚀设备用硅材料项目”建设期为2年，建设完成后，可实现年新增20.4万公斤硅材料。

有研硅表示，公司具备实施上述募投项目的技术积累和人才储备，同时旺盛的下游需求和长期稳定的优质客户群体也为新增产能的消化提供了有力保障。未来，公司将进一步开拓新市场、新客户，发掘更多优质的合作伙伴，为企业扩大生产规模、提高销售业绩、增强盈利能力提供强大的支持。

另一方面，有研硅已与RS Technologies、有研集团和地方政府引导基金达成一致，开展12英寸集成电路用大硅片产业化的合作，共同推进12英寸硅片项目的产业化落地。有研硅表示，随着消费电子领域的蓬勃发展，高性能芯片的需求不断提升，推动了12英寸硅片出货面积不断增长，市场份额持续提升，12英寸硅片已经成为硅片市场的主流产品。

据招股意向书，从公司拥有的设备及掌握的技术看，有研硅因承接国家科研任务在2010年建成12英寸硅片中试线，之后开发出12英寸硅单晶生长技术和硅片加工技术，完成相应的科研任务。有研硅表示，12英寸先进制程硅片产业化过程具有投资规模大、研发和客户认证周期较长、投资风险较高的特点，通过与各方展开合作，公司将以相对较小的投入、较低的风险尽快完成12英寸硅片的布局，维持产业发展的优势地位。文/甄鞅

(责任编辑：休闲)